MediaTek Perkenalkan Dimensity 7025 5G dengan Fabrikasi 6nm
Pabrikan chip asal Tiongkok, yakni MediaTek kembali mengeluarkan SoC terbaru untuk kelas mid-range, Dimensity 7025 5G. SoC baru ini akan debut pada smartphone Motorola Moto G64 5G yang resmi diperkenalkan di India (11/04/24).
Melihat dari nomor serinya, chip Dimensity ini akan menjadi versi upgrade dari Dimensity 7020 yang sebelumnya telah dirilis satu tahun lalu. Perbedaan dasar pada kedua SoC ini telihat pada kecepatan inti, yang mana Dimensity 7025 menawarkan clock speed lebih tinggi.
MediaTek Dimensity 7025 5G
Lebih detail, Dimensity 7025 memiliki CPU octa-core yaitu dua core Cortex-A78 berkecepatan 2.5 GHz dan enam core Cortex-A55 berkecepatan 2.0GHz. Sama seperti generasi sebelumnya, CPU ini masih memakai fabrikasi 6nm dari TSMC.
Pada sektor grafis, SoC ini memiliki GPU IMG BXM-8-256 dengan clock speed 950MHz. Memorinya berteknologi LPDDR5 3200MHz dengan kapasitas maksimal di 16GB. Kemudian ada penyimpanan yang mampu mendukung teknologi UFS 3.1.
Smartphone dengan chip ini dapat mengusung layar HDR10+ hingga 120 Hz pada resolusi Full HD+, serta kamera beresolusi tinggi 200 MP. Kamera Dimensity 7025 menawarkan beberapa peningkatan seperti pemosesan foto low-light dan pedeteksi wajah AI yang lebih cepat.
Sebagai SoC 5G, Dimensity juga mengusung koneksi dual 5G dengan kecepatan unduh yang mumpuni sampai 2770MBps. Tersedia juga konektivitas lain yaitu Wi-Fi 5 dan juga bluetooth 5.2.
Spesifikasi Dimensity 7025 vs Dimensity 7020
Dimensity 7025 hadir dengan beberapa peningkatan minor dari seri 7020. Perbedaan terlihat pada clock speed yang sedikit lebih tinggi di 2.5GHz dibanding 2.2GHz pada Dimensity 7020. Secara performa, Dimensity 7025 lebih tinggi 7% di pengujian AnTuTu serta 6% pada Geekbench single core.
Lalu pada kemampuan kamera yang kini dapat menangkap hingga 200 MP, sisi kamera ini naik jauh dari yang sebelumnya 108 MP pada Dimensity 7020. Untuk perbandingan rincinnya, kamu bisa cek pada tabel berikut:
| Dimensity 7025 | Dimensity 7020 | |
|---|---|---|
| Process | 6 nm TSMC | 6 nm TSMC |
| CPU | Octa-core (2x 2.5 GHz Cortex-A78 & 6x 2.0 GHz Cortex-A55) | Octa-core (2x 2.2 GHz Cortex-A78 & 6x 2.0 GHz Cortex-A55) |
| GPU | IMG BXM-8-256 @950MHz | IMG BXM-8-256 @900MHz |
| RAM | Up to 16 GB, LPDDR5 @3200 MHz | Up to 16 GB, LPDDR5 @3200 MHz |
| NPU (AI) | Ya | Ya |
| Storage | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Display | Full HD+ (2520 x 1080 pixels) 120Hz | Full HD+ (2520 x 1080 pixels) 120Hz |
| Camera | Single: 200 MP | Single: 108 MP |
| Video capture | 2K @30fps | 2K @30fps |
| Modem | 5G, LTE, Cat-18 DL: 2770Mbps, UL: 1250Mbps | 5G, LTE, Cat-18 DL: 2770Mbps, UL: 1250Mbps |
Dengan hadirnya chip MediaTek Dimensity 7025, akan membuat pasar smartphone mid-range semakin ramai, khususnya smartphone dengan kemampuan potret hingga 200 MP. Nah, kira-kira vendor smartphone mana nih yang akan membawa resmi SoC terbaru MediaTek ini ke Tanah Air?
